近日，爆料人Majin Bu基于CAD渲染图，通过3D打印的方式成功制作了iPhone 17 Air的机模，并展示了其独特的设计细节。据机模显示，iPhone 17 Air采用了横置相机模组，后置仅配备了一颗摄像头，与以往苹果手机的双摄或三摄设计形成鲜明对比。此外，机身后盖与摄像头模组衔接处采用了火山口设计，并进行了弧面处理，使得后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然流畅。
iPhone 17 Air的最大亮点在于其极致的轻薄设计。据爆料，该机的厚度仅为5.5mm，成为苹果史上最薄的机型。然而，由于机身过于轻薄，iPhone 17 Air无法容纳传统的SIM卡槽，因此将支持eSIM技术。eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。
