iPhone 18将首发自研基带C2 但部分机型仍使用高通基带

苹果自研基带芯片C2将在iPhone 18系列部分机型中首次亮相，据数码博主定焦爆料，C2相比C1增加了对5G毫米波的支持，填补了苹果在这一领域的空白。分析师郭明錤曾指出，虽然支持毫米波对苹果而言并非难事，但实现稳定连接同时保持低功耗仍是一项挑战。他还提到，苹果自研基带芯片不会采用最先进的工艺制程，如3nm，因为投资回报率不高。