M5 Pro、Max和Ultra三个版本将采用服务器级芯片的SoIC封装技术。为了提升生产良率和散热性能，苹果采用了名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装技术，并与CPU和GPU分离的设计相结合。
此外，苹果的PCC（Personal Compute Contract）基础设施建设预计将在高阶M5芯片量产后加速，因为这一基础设施更适合AI推理任务。
在此之前，今年11月就有报道称苹果已向台积电订购M5芯片，预计生产将于2025年下半年启动。首批搭载M5芯片的设备可能会在2025年底或2026年初上市。
苹果M5系列芯片的进展表明，苹果在持续推动其硬件产品的性能升级，特别是在AI推理和高端计算领域。这一系列芯片的推出，将进一步巩固苹果在高端芯片市场和技术创新方面的领先地位。（Suky）
