剧透露,苹果公司将在明年的iPhone 17 Air(超薄机型)上首发其自主研发的5G基带芯片。这是自苹果收购英特尔基带业务以来的首次产品亮相,标志着苹果在自研芯片领域迈出了重要一步。
值得注意的是,除了5G基带芯片外,苹果内部还在积极开发新型蓝牙和Wi-Fi芯片,旨在进一步减少对外部供应商如博通的依赖。据最新爆料,这款内部代号为“Proxima”的芯片将由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首发,并计划在2026年逐步覆盖到iPad和Mac产品线。
剧透露,苹果公司将在明年的iPhone 17 Air(超薄机型)上首发其自主研发的5G基带芯片。这是自苹果收购英特尔基带业务以来的首次产品亮相,标志着苹果在自研芯片领域迈出了重要一步。
值得注意的是,除了5G基带芯片外,苹果内部还在积极开发新型蓝牙和Wi-Fi芯片,旨在进一步减少对外部供应商如博通的依赖。据最新爆料,这款内部代号为“Proxima”的芯片将由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首发,并计划在2026年逐步覆盖到iPad和Mac产品线。