据外媒报道,苹果公司即将迎来5G基带芯片的重要突破。这家科技巨头计划于2025年推出首款自主研发的5G基带芯片,这标志着苹果在芯片自主研发道路上又迈出关键一步。
消息透露,苹果首款自研5G基带芯片将命名为"Sinope"。这款芯片将首先应用于2025年发布的iPhone SE、iPhone 17 Slim版以及部分iPad产品线。值得注意的是,"Sinope"仅支持四载波聚合技术,且暂不支持5G毫米波通信。
苹果的芯片研发计划并未止步于此。消息人士透露,公司已经规划了未来两代基带芯片的发展蓝图。代号为"Ganymede"的第二代芯片预计将于2026年在iPhone 18系列中首发,随后于2027年扩展至iPad Pro产品线。这款芯片将支持5G毫米波技术,基带下载速度有望达到6Gbps。更令人期待的是,计划于2027年推出的第三代芯片"Prometheus",其性能目标直指超越当前行业领导者高通。
据了解,自2025年起,苹果将采取"双轨并行"策略,在推进自研芯片的同时继续采购高通芯片产品。这一审慎的过渡方案显示出苹果在技术创新与产品稳定性之间寻求平衡的战略考量。
事实上,苹果的基带芯片自研计划由来已久。为加速这一计划的实施,苹果不仅斥资约10亿美元收购了英特尔的基带业务部门,还在全球范围内投入数十亿美元建设测试和工程实验室,并从硅谷招募顶尖工程师人才。
