据知名爆料人Mark Gurman透露，苹果计划推出全新的iPhone 17 Air，取代Plus机型。这款超薄的iPhone将与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max共同组成苹果全新的产品线矩阵。
据悉，iPhone 17 Air的厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm。目前我们所知道的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm。因此，如果这些传闻准确无误的话，那么 iPhone 17 Air将会成为有史以来最薄的一款 iPhone 手机。
Gurman还透露称，在硬件配置方面， iPhone 17 Air 将会搭载苹果自研的5G基带芯片 Sinope。这一设计选择的原因是因为苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，并给电池让路。
报道还指出，Sinope基带芯片仅支持四载波聚合技术，并不支持毫米波（mmWave）技术。这意味着 Sinope 将依赖于更为常见的Sub-6技术。而目前iPhone SE所采用的技术也正是此类。
相比之下，高通的5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，并且其下载速度上限也高于苹果的解决方案。
尽管如此，苹果仍然计划继续使用自研基带芯片。Gurman表示，苹果的目标是在未来三年内全面替代高通方案，完全使用自家的5G基带技术。
