根据最新报道，苹果公司已经委托三星研究新的低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM封装方式。这种技术可以进一步提高iPhone的端侧AI性能。
目前，苹果的iPhone采用堆叠封装技术，即LPDDR DRAM直接堆叠在片上系统（SoC）上。然而，这种设计也带来了一些问题，包括限制了内存带宽和数据传输速率等。因此，苹果希望将LPDDR和SoC分离，并于2026年实现该技术。
对于这个问题，三星可能会尝试为iPhone应用LPDDR6-PIM技术。这种技术具有更高的数据传输速度和带宽，在设备端AI设计中表现出色。同时，三星和SK海力士正在推动标准化这一技术。
虽然使用独立内存封装可能会增加功耗和延迟，并需要对SoC或电池进行小型化设计以腾出更多空间容纳内存组件，但这种方法有望显著改善iPhone的AI能力。
综上所述，苹果公司正在寻求通过新的封装技术和内存设计来提升其产品端侧AI性能，并与三星等合作伙伴共同推动相关技术的发展。
