苹果计划在未来三年内,让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片,以降低成本。据苹果分析师郭明錤透露,明年至少有一款iPhone 17系列机型将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前,苹果几乎所有的iPhone机型都使用博通公司供应的Wi-Fi芯片,博通每年向苹果出货超过3亿枚Wi-Fi+蓝牙芯片。然而,苹果开始减少对博通的依赖,并计划采用台积电7nm工艺制程制造的Wi-Fi芯片。
苹果又开始自研芯片了 将首发在iPhone 17上
2024-11-04 09:30:25
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