苹果加速自研芯片布局，Wi-Fi 7芯片将亮相iPhone 17

知名苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17机型将搭载自研的Wi-Fi 7芯片，这标志着苹果在芯片自研领域再次迈出重要一步。

长期以来，苹果iPhone的Wi-Fi芯片主要由博通公司供应，年出货量高达3亿多枚。然而，苹果正逐步降低对外部供应商的依赖，计划通过自研芯片来降低成本并提升产品竞争力。据悉，这款自研Wi-Fi 7芯片将采用台积电7nm工艺制程制造，苹果更计划在三年内让所有产品全面使用自研Wi-Fi芯片。