苹果首发台积电2nm工艺 明年实现量产

最新行业动态显示，台积电正准备在秋季之际，也就是九月，启动其标志性的CyberShuttle服务的最新一环。

所谓的CyberShuttle，亦称作“晶圆共享”计划，是台积电推出的一项策略，旨在将不同客户的芯片设计合并到单一晶圆上进行试验性生产，通过这种方式共同承担制造成本，加速产品的试制和验证流程，从而增强客户的产品竞争力。