分析师郭明錤发文透露，因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔（RCC）作为PCB主板材料。
公开资料显示，涂树脂铜箔（RCC） 又称为背胶铜箔，产品一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂。
RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后卷收、分条、裁切，与传统铜箔基板相比较，由于RCC没有玻璃布，可以直接将清漆 (Varnish)涂覆在铜箔上，不仅简化制程的复杂性，解电层厚度与基板重量也大幅减少。
应用RCC的PCB厚度较传统PCB薄二分之一，终端应用主要是手机、电脑、摄像机等轻薄产品上。
不过遗憾的是，iPhone 17系列将无缘涂树脂铜箔，主要原因是无法通过苹果的跌落测试。
另外值得一提的是，iPhone 17系列搭载的A19处理器无缘台积电2nm工艺，业内人士称台积电2nm最快会在2025年底上量，iPhone 17系列根本赶不上，因此iPhone 18系列将会尝鲜台积电2nm制程。（振亭）
