日前Redmi品牌总经理王腾宣布，在深圳研发中心小米 x MediaTek 联合实验室正式揭牌。他表示，继去年后性能时代发布会之后，小米和联发科合作再次升级，目标就是打造最强产品性能体验，实现最新技术的预研及落地。而即将亮相的全新Redmi K70至尊版就是联合实验室的首款作品，该机号称将“打造天玑性能的金字招牌”，目标三个第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁超帧超分并发，时间最长。同时王腾还称，尤其是第3个目标，在9300+的基础上，还为K70至尊版配备了新一代的游戏独显，以及自研的双芯调度技术。“我们不止要做原/铁的超帧超分，更要实现并发运行时间最长，让可以大家可以更持久的畅玩游戏！”
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将采用一块1.5K护眼直屏，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。将搭载天玑9300+旗舰芯片，其安兔兔跑分突破230万分，是目前安卓阵营最强性能，也是Redmi历史最强性能。同时，该机还将配备24GB内存+1TB UFS 4.0闪存，并配备超强的散热系统。此外，该机将后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头，还将支持IP68防尘防水，并且将会是今年暑期档唯一一款支持IP68的旗舰手机。
据悉，全新的Redmi K70至尊版将于7月正式发布，参考上代Redmi K60至尊版2599元的首发起售价，预计Redmi K70至尊版起售价在2599-3000元之间。更多详细信息，我们拭目以待。
