据外媒最新发布的信息显示,近日一款型号为SM-F741B的三星设备出现在了Geekbench数据库中,结合此前相关爆料,该机就是即将与大家见面的全新三星Galaxy Z Flip 6折叠屏机型的全球/欧洲版本,其将搭载高通骁龙8 Gen3 For Galaxy定制版芯片,配备12GB RAM,并预装Android 14操作系统。Geekbench单核测试得分2247,多核测试得分6857。据悉,骁龙8 Gen3 For Galaxy包含一个3.4GHz的Cortex X4核心、3个3.15GHz的Cortex A720核心、2个2.960GHz的Cortex A720核心、2个2.27GHz的Cortex A520核心,以及Adreno 750 GPU。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的三星Galaxy Z Flip6的整体设计语言跟上代保持一致,依旧采用纵向折叠方面,此次将主要升级外屏,由3.7英寸升级到3.9英寸,是Galaxy Z Flip系列史上最大尺寸的外屏,内屏尺寸则依旧是6.7英寸。将后置5000万像素主摄和1200万超广角镜头,前置自拍摄像头则继续使用1000万像素的f/2.0光圈镜头。此外,该机将拥有两块电池,均由ATL制造,合并后的额定电池容量为3887mAh,而实际市场宣传的容量可能会是4000mAh。至于充电上,该机很可能继续沿用古老的25W充电。
据悉,三星有望在7月10日举行2024年夏季Unpacked活动,届时除了全新的三星Galaxy Z Flip6外,还会有包括Galaxy Z Fold6、Galaxy Ring智能指环等新品亮相。更多详细信息,我们拭目以待。