据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,Redmi K70系列的超大杯机型大概率将继续命名为Redmi K70至尊版,该机将搭载联发科天玑9300旗舰芯片,CPU部分采用全大核设计,由4个Cortex-X4超大核以及4个Cortex-A720大核组成,其中超大核的最高频率可达3.25GHz,大核频率为2.0GHz。对比上代,天玑9300性能提升40%,功耗降低33%,是目前安卓阵营主频最高的手机芯片。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70至尊版将采用1.5K 8T LTPO新基材新屏幕,边框控制也属于旗舰级别,同时在亮度和调光方案上更加激进,峰值亮度将会达到5000尼特以上。硬件上除了将搭载天玑9300外,还将配备24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0的存储规格,还有一个旗舰级的配置下放,但并未透露具体是什么配置,相信手机的设计和质感也将实现一个较大的跃升。
据悉,全新的Redmi K70至尊版定位为中高端,发布时间将会比以往更早。更多详细信息,我们拭目以待。