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外媒:台积电已向苹果展示2纳米芯片原型 预计将于2025年推出

2023-12-14 12:30:30
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【】12月14日消息,据外媒报道,台积电正在努力开发超越目前3纳米技术的下一代半导体节点工艺。

台积电的2纳米工艺,也被称为“N2”,已经计划和开发了一段时间。据外媒报道,该公司已向苹果展示了2纳米芯片原型,该芯片预计将于2025年推出。

台积电是全球最大的代工厂,而苹果是其最大的客户,该公司购买了台积电2023年的全部3纳米芯片供应。

据称,苹果与台积电在开发和实施2纳米芯片技术的竞争中紧密合作,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3纳米芯片和相关制程节点。

报道称,从历史来看,首批2纳米芯片将主要用于移动处理器,而苹果很可能成为2纳米芯片的首批客户之一。假设没有延迟,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max可能会成为首批采用2纳米应用处理器(可能是A19 Pro)的苹果手机。

台积电在一份声明中证实,2纳米芯片的研发工作“进展顺利”,有望在2025年量产。一旦推出,它将成为业界密度和能效最高的半导体技术。该公司还证实,首批采用2纳米工艺量产的芯片将于2025年上市。

据悉,台积电并不是唯一一家积极研发2纳米技术的制造商,三星和英特尔也在开发这项技术。三星表示。它已经准备好生产2纳米芯片。

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