据realme真我手机官方最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的真我GT5 Pro不仅将搭载当前性能最强悍的骁龙8 Gen3旗舰芯片,同时为了让其性能实力可以充分发挥,将会为该机配备3VC冰山散热系统,VC散热面积达到12000mm²,远超行业普通的5000mm2,实现了“别墅级”立体散热,具有6倍等效导热能力,CPU核心温度至高下降21.8°C,号称将挑战性能释放最极致的8Gen3手机。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的真我GT5 Pro将采用当下主流的外观设计,正面将采用一块6.78英寸1.5K分辨率双曲面单孔屏,号称是“同档位最好的屏幕”。硬件上将首批搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片,是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc,并且将率先普及1TB存储,带来满级内存体验新突破,号称“速度快到飞起”。将后置5000万像素+5000万像素+800万像素三摄,采用索尼IMX890长焦镜头,这是行业内传感器尺寸最大的潜望长焦,最高支持120X超级变焦,官方称之为“长焦之王”。除此之外,该机内置5400mAh电池,支持100W有线快充和50W无线快充。
据悉,全新的真我GT5 Pro将在12月7日与大家见面,将首批搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片,定位“双擎旗舰。更多详细信息,我们拭目以待。