首款采用3nm制造工艺的个人电脑芯片
M3系列芯片作为业界首款采用3nm制造工艺的个人电脑芯片，以其全新GPU、极致能耗比、超大容量统一内存架构为核心升级点。
目前已具备支持数十亿参数AI模型在端侧运行的能力。
①M3芯片搭载了250亿个晶体管，比M2多出50亿个，并配备了8核CPU、10核GPU和24GB统一内存。
与M1相比，GPU性能提升65%，CPU性能提升最高达35%。
②M3 Pro芯片搭载了370亿个晶体管和一块18核GPU，12核CPU，并配备了36GB统一内存。
与M1 Pro相比，GPU性能提升最高达40%，CPU可实现最高达30%的单线程性能提升。
③M3 Max芯片中的晶体管数量增加到920亿个，配备16核CPU、40核GPU和128GB统一内存。
相比M1 Max，GPU性能最快达50%，CPU性能提升高达80%。
业界人士普遍认为，这三款芯片均由台积电代工制造，台积电采用相同的技术为高端版iPhone 15手机制造芯片。
自研芯片将CPU和GPU整合到一起
自2020年开始，苹果逐步摆脱对英特尔CPU芯片的依赖，开始加速提升GPU处理器的能力。
目前英伟达主导了GPU的大部分市场，与其他笔记本电脑制造商将CPU（主要是基于英特尔x86架构）和GPU结合不同，苹果公司的自研芯片将CPU和GPU整合到一个芯片上。
再加上苹果的iOS操作系统，该公司声称这将使芯片性能优于竞争对手。
苹果M3系列正转向3nm工艺，M3、M3 Pro和M3 Max内置改进的神经引擎，可加速机器学习模型。
M3 Pro芯片的统一内存架构支持高达36GB的高速统一内存，使用户能够随时随地处理大型项目。
而M3 Max芯片的统一内存架构支持高达128GB的高速统一内存，这一功能使得过去无法在笔记本上处理的大型工作流成为可能。
这一代GPU还配备了新的内存管理功能和策略，苹果将其称为[动态缓存]。
在GPU方面，GPU核心数量略有增加，从M2 Max上的38个核心增加到M3 Max上的40个核心。
同时，M3 Max提供与前两个版本芯片相同的512位LPDDR5内存总线。
M3、M3 Pro和 M3 Max还支持多种编解码器，例如H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW以及AV1。
Mac的销量一直在下降
根据市场调查机构Counterpoint Research的数据，2023年第一季度全球个人电脑出货量同比下降近三成，这是近十年来第一季度出货量最低的年份。
此外，全球的TOP厂商中，只有惠普在本季度的出货量实现了增长，其他四家厂商均有不同程度下降。
值得注意的是，苹果的同比跌幅最高，达到了23.1%。
具体数据表明，苹果公司该季度的出货量为720万台，市场占有率为10.6%，去年同期的出货量为940万台。
此前，苹果供应链分析师郭明錤发文表示，预估今年四季度苹果MacBook电脑的出货量将同比下降25%-35%，而2023年全年的出货量预计下降约30%或更多。
近期，由于市场需求的疲软、库存过剩以及宏观经济环境的恶化，Mac的销量一直在下降。
苹果急于清理库存+重拟产品策略
苹果公司在2020年推出了首款配置M1硅芯片组的iMac，从此摆脱了多年来使用英特尔芯片的选择。
随后，苹果公司又将其M2芯片引入了MacBook系列。
在本次发布会上，苹果公司仅用了25分钟的时间介绍了新的芯片和Mac，与往常的发布会相比并没有太大的区别。
然而，从介绍内容来看，本次发布会相对单一，这可能与苹果公司在供应链难题下的保守选择有关。
[果链]是一个高度复杂的系统，涉及诸多供应商和制造商。
全球贸易紧张局势给一些供应商带来了原材料短缺或成本上升的问题。
例如，今年8月，海通国际证券分析师Jeff Pu预测，由于新显示屏、索尼的摄像头传感器和iPhone Pro机型用到的钛合金框架等零部件可能出现供应问题，iPhone 15将减产。
现阶段，苹果急于清理库存、重新拟定2024年新产品与销售策略。
结尾：
目前市场需求依旧疲软，这给苹果带来了难题。无论是市场表现好还是不好，都将带给苹果一定的挑战。
因此，苹果需要另寻解决方案以应对当前的困境。
部分资料参考：芯智讯：《苹果M3系列设计和流片成本曝光：高达10亿美元》，雷科技：《苹果特别发布会，官宣！》，盒饭财经：《史上最短发布会，苹果没[活]了？》
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