在电脑处理器发展中，有一段历史非常有意思。
从2009年到2017年，英特尔一共发布了7代处理器，8年时间里，平均每一代处理器的性能提升都只有3%至5%，在这个比二次世界大战还长的时间里，用户获得的性能提升最终只有30%。
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由此，英特尔成功把Intel这几个字母和牙膏绑定在一起，并且每当英特尔新处理器的提升不高时，牙膏总会准确无误的出现在媒体的标题中，不信你搜搜“英特尔，14代”两个关键词，肯定会看到牙膏两个字。
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而在昨天的苹果发布会上，我仿佛又看到了那个“牙膏时代”。
嘿，Siri，帮我定好7点59分的闹钟
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昨天早八点，苹果新品发布会准时在线上举行，半个小时内，说了不少产品，但在我看来，这次苹果只发布了一个产品——M3芯片，M3芯片，还是M3芯片。
这次的M3系列芯片采用了3nm的制程工艺，这也是世界上第一款使用台积电3nm制程的电脑芯片。在如此先进的技术支持下，一根头发丝的横截面积内，就可以容纳下200万个晶体管。
不仅制造工艺极其先进，M3这次还采用了新的GPU微架构，其中一个重大突破是苹果首创的动态缓存功能。
我们把GPU比作一个要不停吃东西的”大胃王“，缓存就像一条流水线，其中装满了喂给GPU的食物（数据）。假设当前要执行一个计算任务，GPU一次最多可以吃10个汉堡。
那么以前的流水线的宽度，都需要按照一次10个汉堡设置，即使很多时候，GPU一次只吃不到6个汉堡。如此一来，就要造成缓存空间的浪费。
而苹果的动态缓存技术就是一条可以随时更改宽度的流水线，当GPU核心需要处理多数据的时候，流水线就宽一些，不处理这么多的数据，流水线宽度会相应地变窄。
这样就可以节约出更多的缓存空间，给其他GPU核心（M3最高40个GPU核心）使用，所以这次M3系列的图像处理能力相较于上代提升更多。
在此基础之上，M3系列的GPU也把A17 Pro上的硬件级光线追踪和网格着色渲染加入了进来，这意味着新的M3在游戏和渲染上有了不小的进步，看来，Mac不能打游戏的真要成为历史了。
根据苹果自己的PPT，在CPU计算速度方面，普通M3相较于M1/M2提升了35%和20%，M3 Pro比M1提升了20%，M3 Max比M1/M2 Max提高了80%和50%。
GPU计算速度方面，普通M3相较于M1/M2提升了65%和20%，M3 Pro比M1/M2 Pro提升了40%和10%，M3 Max比M1/M2 Max提高了50%和20%。
综合来看，这次M3系列相较于上代提升还算可以，基本上能达到15%，但是其中的M3 Pro系列却让我恍惚回到了那个牙膏时代，先是从上代的8大核+4小核的设计，变为了6大核+6小核。不仅如此，M3 Pro的内存带宽也被砍了一刀，传输速度，只有上一代的75%。
更绝的是，在对比中，这次M3 Pro在CPU对比中，直接跳过了和M2的对比，只对比了上上代的M1，看得出来，苹果对这次M3 Pro的提升都没有信心。
我的M2对比呢？
所以这次M3 Pro不止是挤牙膏，更是有种牙膏倒吸的感觉。反倒是这次的超大杯，M3 Max的提升更多，显得诚意更足。
因此，如果有小伙伴从事渲染或者剪辑等重计算力工作，建议更换到M3 Max芯片。至于日常办公的小伙伴，M1抱紧了，还可以接着用。
苹果，高通要革了Intel的命？
除了更新处理器，这次MacBook还推出了太空黑的版本，要知道上一次苹果推出全黑色的笔记本还是10多年前，那个时候苹果和Intel还是好基友，MacBook都是基于英特尔X86架构处理器的，而现在苹果的ARM架构PC处理器，已经更新到第三代了。
那么，问题来了，为什么苹果，高通等巨头纷纷入局ARM架构的PC处理器？并且ARM架构又是如何和沉淀了几十年的X86掰手腕的？
在探讨这个问题前，需要说明的是，芯片架构和指令集是错综复杂的，在使用比喻将其展示出来时，难免会有遗漏和错误，欢迎在留言一起讨论。
指令集和架构就像盖房子的地基一样，两者相互依存。指令集是地基的图纸，架构是地基的钢筋水泥，用来实现图纸的功能。盖在地基上面的就是操作系统，微信，WPS等软件。
以Intel，AMD为代表的使用的是X86指令集，这种图纸复杂，地基的建造难度也大，所以更费资源（电），但是它可以一次运行很多复杂的指令。
比如跟它说在地基上建造个一堵墙，那么只需要给它一个指令，它就可以完成任务。
而苹果，高通为则是使用ARM指令集，这种图纸简单，地基建造更加轻快，所以耗电少，但缺点就是它无法运行复杂的指令。要想在这个地基上面造墙，就需要先给它码放砖头的指令，然后再下达一条用水泥把砖头连在一起的指令。
苹果正是看到了ARM架构的耗电和轻快的特点，将GPU，CPU，NPU等各种不同用途计算单元集中到了一块芯片上，组为了自己的独家武器——M系列。当需要处理视频任务的时候，GPU就可以参与进来，处理图像处理等任务的时候，NPU就派上了用场。
Intel传统芯片厂商虽然也可以适配英伟达等GPU，但是它们之间的数据共享速度远不及集成到一块芯片上的设计。再加上ARM架构的省电特性，所以这种集成到一起的SoC设计非常适合对便携性和续航时间非常敏感的笔记本电脑。
最后就是软件生态的适配了，苹果不用说，自己掌握了从芯片硬件到应用生态的全链路技术，所以在适配上非常快速，而前几天我们写过的高通，这次也受到了微软的大力支持。看来，2024年，将是笔记本变革的一年。
果英相争，消费者得利
随着ARM架构的入侵，英特尔这边也有点急了，毕竟市场就这么大，苹果吃掉的越多，用Intel芯片的就越少。
所以在这几年，Intel也在积极改变，比如这最近两代推出的大核+小核的设计，也是在保证性能的同时，尽可能的提高能效。
不过对于我们来讲，巨头们之间的竞争，总会给我们带来更好的产品。最终以同样的价格买到更好的产品，总是好的。
回归到这次的MacBook上，新的Pro产品线取消了带有touchbar的13.3寸型号，以后大家就只能看到14寸和16寸两种型号的MacBook Pro了，新的14寸Pro系列中，起步变成了M3标准版芯片。
至于之前说的倒吸牙膏的M3 Pro芯片系列，基础版从15999涨价了一千块，到了16999。一千块换来了2G内存的提升，再次验证了，苹果的内存堪比金子的这条传言。M3 Max的起售价格也贵了两千五百块，达到了26999。
之前的一体机产品iMac直接从M1升级到M3芯片，售价依然10999，瞬间感觉比M3Pro良心多了。想升级自己的iMac的小伙伴，可以考虑下。以上这就是昨天苹果发布会的全部产品了。
最后，大家可以期待下明年的Windows笔记本系列，根据高通发布会的消息，在2024年，就可以看见基于ARM架构的骁龙PC处理器，如果PPT是真的，那么这次很有可能会再次上演当年苹果M1暴揍一众Intel和AMD的剧情。
发布会最后彩蛋：此次发布会全程由iPhone15 Pro Max拍摄
