据荣耀手机官微最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic Vs2将采用稀土镁合金材料,轻薄再突破。据介绍,镁合金是工程应用中最轻的金属结构材料,具有密度低、强度高、刚度高、减震性高、易加工、易回收等优点,在航天、军工、电子通讯、交通运输等领域有着巨大的应用市场。此次荣耀Magic Vs2将采用稀土镁合金材料,又将把折叠屏轻薄做到新的水平,最终表现非常值得期待。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的荣耀Magic Vs2将大量采用稀土镁合金,将会在重量、厚度等方面继续“领跑友商”。硬件上该机将搭载的是骁龙8 +处理器的降频版,由1个3.00GHz核心+3个2.50GHz核心+4个1.80GHz核心组成,其单核得分1648,多核得分4201。而未降频的骁龙8 +处理器由1个3.2GHz核心+3个2.75GHz核心+4个2.0GHz核心组成。另外有数码博主还表示,该机有望搭载全新的Magic OS8系统,将在体验带来很大升级。
据悉,全新的荣耀Magic Vs2将在10月12日正式发布,将继续主打轻薄便携,同时还将带来“融合经典与科技”的荣耀手表4 Pro。更多详细信息,我们拭目以待。