2020年11月，苹果在新品发布活动中正式推出了专为Mac设计的Apple Silicon Mac 处理器 M1，并一同带来了搭载着自研芯片的Mac系列产品。
这使得苹果旗下的Mac系列设备收获了相当多的外界关注，也取得了不错的销售反馈。
在随后的几年中，苹果也进行了多次M系列自研芯片的迭代，并陆续带来了M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2、M2 Pro、M2 Max 等芯片产品。
目前，苹果的最新Mac系列迭代产品已经更新至了M2 Pro / M2 Max版本。与此同时也陆续有消息提到苹果后续的自研芯片迭代，并曝光了全新M3系列芯片的部分信息。
按照以往消息中的说法，搭载M3芯片的新Mac最早可能在今年年底推出，相应的iPad设备也有望在今年到来。基于此，M3芯片在今年年内就会投入量产并正式亮相。
然而，最新的爆料中提到了完全不同的说法，即由于台积电的 3nm 工艺产能不足，使得其无法向苹果供应足够的M3芯片。因此，苹果将 M3 的发布推迟到明年，今年苹果不会推出搭载了M3 芯片的Mac或iPad产品。
据悉，新一代的M3芯片将从目前的5nm标准过渡到3nm生产工艺。与苹果目前的5nm芯片相比，其将提供更快的性能和更高的电源效率。
当然，虽然M3芯片的交付有所推迟，但苹果今年仍旧会带来基于3nm工艺打造的自研芯片，即有望搭载于iPhone 15 系列中的全新A17芯片。
就整体的产品规划来看，苹果的A系列芯片在所有产品系列中占据着相当重要的地位。在实际的生产研发过程中，也保持着一定的优先级。
分析师郭明錤在今年1月份的一份消息中提到，处理器升级放缓不利于终端产品销售。
因此，为了确保2023–2025年采用最先进的3nm制程处理器能够顺利量产且性能升级、耗电较前代显著改进，苹果已经将绝大部分IC设计资源用于开发处理器。
结合来看，虽然苹果旗下正在进行多种芯片产品的研发，但其最主要的关注还是集中在了保障A17系列芯片的顺利量产上市方面。
据称，与台积电现有的 N5 制造工艺相比，新的 N3 技术在相同功率下，有望将性能提高 10% ~ 15%或将功耗降低 25% ~ 30%，晶体管密度最多可提高 1.7 倍。
但与此同时，预计将在 iPhone 15 系列中使用的 A17 芯片可能更侧重于电池续航的提升，而不是处理性能的升级。
也就是说，虽然新一代的 A17 芯片可能采用了升级后的 3nm 技术，但期待更大幅度性能升级的用户可能还需要继续等待更久之后的苹果自研芯片迭代。
综合来看，苹果旗下存在着多款正在研发进程中的芯片产品，并有望在后续陆续亮相。而搭载了这些芯片的iPhone、Mac、iPad新品也都蓄势待发。
按照目前的爆料信息来看，大家更期待苹果带来哪一系列设备的更新呢？
