据外媒AppleInsider消息称，高通的一份报告声称，苹果未来可能不会使用高通基带，而是采用苹果自研基带。不过在2025年之前，苹果方面依然会使用高通的产品，在2023年使用骁龙X70基带，2024年的新机大概率使用下一代产品。
据悉，苹果的自研5G基带将采用3nm工艺制造，射频套件则采用台积电7nm工艺打造，均为业界中的顶级工艺。苹果可能会先将自研基带产品应用在iPhone SE4中，而后根据用户反馈来决定是否使用在iPhone 17系列中。
业界人士指出，在理想情况下，苹果自研基带与A系列处理器的结合，再加上苹果在iOS系统层面下的优化，苹果手机的信号强度表现应该会明显比现在要好，而且还能降低信号功耗延长续航时间。
然而理想与现实之间是有差距的，在苹果弃用英特尔基带，开始全面使用性能明显更出色的高通基带后，苹果手机的信号依然被消费者所诟病。显然，苹果信号差的根源并不是基带。
何况移动通信技术需要长时间的经验积累，苹果自然5G基带的初期表现不可能尽如人意，苹果需要长时间的调校，可能要迭代几代产品过后，苹果才能将自研基带调好。
