（图片来源：钛媒体App编辑拍摄）
在OPPO自曝关停自研芯片设计业务ZEKU（哲库）并解散数千人团队引发芯片业震撼之际，有消息指，晶圆代工龙头台积电却逆势获得英伟达、苹果两大巨头高达近2万片急单。
钛媒体App 5月15日消息，据Wccftech报道，由于ChatGPT狂热引发芯片巨头英伟达（NVIDIA）AI00/H100 GPU芯片需求暴增，英伟达日前已向台积电要求追加1万片晶圆代工订单，并且特别要求这批订单须使用CoWoS（基板上晶圆封装）先进封装技术。不过，由于台积电每月CoWoS封装产能约为8000-9000片，英伟达追单后台积电CoWoS供应吃紧。
同时，苹果也要在9月之前获得台积电代工的最新A17芯片。据报道，今年苹果 iPhone 15系列新机并未受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年规模，台积电3nm A17、4nm A16在内的苹果芯片近日正在交付，预期规模达8500万-9000万颗。
此外，OPPO暂停自研芯片或将利好台积电。因为台积电不仅是OPPO自研芯片制造商，还通吃联发科、高通代工订单，暂停自研之后，OPPO未来将扩大联发科、高通的芯片需求，台积电也将受惠。
如今，拥有先进制程市场6成份额的台积电，一面涨价一面还能逆势获得大量订单，这才是芯片行业真正的“军火商”。
据悉，英伟达A100与H100等高性能AI GPU都运用CoWoS封装技术，而最近ChatGPT和其他大模型急需服务器“发电”。而台积电最近已向英伟达承诺，今年将以CoWoS技术支持额外1万片晶圆，而台积电今年底前每月可能必须额外提供辉达1000~2000片有CoWoS技术支持的晶圆。
另一家使用CoWoS技术者公司是AMD公司。尽管有传言指出微软将推出代号“雅典娜”（Athen）的芯片，以抗衡微软和AMD，但微软澄清表示，将利用现有、和即将问世的 AMD AI芯片驱动自家大模型产品。
整体来看，市场对 AI 芯片的需求续升，已使英伟达设法取得额外的晶圆供应，并加强与台积电合作，也助长外界对CoWoS封装技术前景的乐观情绪。有消息称，英特尔CEO基辛格将于5月下旬第三次到访台积电商谈合作。
与此同时，苹果仍在把控手机行业优势。市场研究机构Counterpoint Research指出，今年第一季度苹果iPhone在美国市占率仍较去年同期提升，由48%增加到53%，丝毫不受通膨等外在因素影响，而且看好苹果是今年全球唯一出货量正增长的智能手机品牌，预期iPhone今年总出货量将年增4%，优于全球业界的衰退2%。因此，即将发布的iPhone 15 Pro/Pro Max将搭载 A17芯片，首发台积电3nm制程，有望推进台积电大量3nm代工订单。
不仅是台积电，成熟工艺部分，中国大陆晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体也面临客户需求增长，但全年市场回暖仍不确定。
5月11日晚，中芯国际公布2023年第一季度业绩。财报显示，一季度公司实现营收102.09亿元，同比下降13.9%；实现归母净利润15.91亿元，同比下降44%。业绩下滑的主要原因系晶圆销售量减少及产能利用率下降至68.1%。其中智能手机收入占比为23.5%，同比减少5.2个百分点。
尽管业绩不佳，但中芯国际预期第二季度收入和毛利率触底回升，Q2销售收入预环比增长5%到7%，平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降；毛利率预计在19%到21%之间。
然而，短期内受限于产能平台的配套等问题，新产品实现快速收入增长还需时间。赵海军称，展望2023全年，今年下半年复苏的幅度还不甚明朗，整体来说尚未看到市场全面回暖，因此对于全年的指引维持不变。
同时，华虹半导体5月12日公布的财报显示，2023年第一季度公司销售收入为6.31亿美元，同比增长6.1%，环比持平；母公司拥有应占溢利1.52亿美元，同比增长47.9%，环比下降4.3%。华虹在财报中表示，功率半导体供应紧缺状况有所缓解。
华泰证券最新研报称，中芯国际二季度预期收入好于GFS、UMC等主要同业，并指部分智能手机及消费电子客户急单带动需求回升。华虹称功率半导体供需紧缺状况有所缓解，CIS、NOR Flash、MCU等产品经历价格下跌。华泰认为当前需求复苏还局限于部分客户，其持续性待观察。
但上述利好消息并未让投资者信息回暖。截至15日发稿前，台积电（2330.TPE）涨0.2%，中芯国际港股（00981.HK）下跌1.88%，中芯科创板涨0.67%，华虹半导体港股（01347.HK）则涨0.39%。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
