苹果iPhone以自研芯片取代高通芯片的进度进一步延后

苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟，替换高通公司芯片的工作非常复杂，妨碍了公司的进度。知情人士称，继推迟一项到明年推出自研芯片的计划之后，苹果现在可能无法实现到2025年春季之前出货的目标。这意味着，发布将推迟到至少2025年底或2026年初——苹果最近与高通续签了合同，合同期的最后一年即为2026年。苹果公司斥资数十亿美元为iPhone研发调制解调器芯片的计划被进一步推迟，替换高通公司芯片的工作非常复杂，妨碍了公司的进度。知情人士称，继推迟一项到明年推出自研芯片的计划之后，苹果现在可能无法实现到2025年春季之前出货的目标。这意味着，发布将推迟到至少2025年底或2026年初——苹果最近与高通续签了合同，合同期的最后一年即为2026年。