苹果即将发布iPhone SE 4，首发自研5G基带芯片

苹果公司即将发布备受期待的iPhone SE 4，这款新品不仅延续了iPhone SE系列的经典设计，更首次搭载了苹果自研的5G基带芯片，标志着苹果在半导体自主研发领域迈出了重要一步。

据悉，这款自研5G基带芯片由台积电制造，集成了信道编解码、信源编解码以及信令处理等多种功能，负责处理无线通信的大部分任务，包括信号的调制和解调。然而，与业界领先的高通骁龙X75芯片相比，苹果自研5G基带芯片在性能上仍存在一定差距。