根据最新报道，苹果即将推出的iPhone 17 Air已进入富士康的NPI新阶段。据供应链消息，该产品将是苹果史上最薄手机之一，厚度比iPhone 16 Pro减少了约2mm。此外，iPhone 17 Air的尺寸介于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之间，预计在6.5-6.6英寸之间。值得注意的是，这款手机将搭载一颗4800万像素摄像头，并采用居中设计。
另外，在性能方面，iPhone 17 Air将配备苹果自研的5G基带芯片Sinope。这款芯片比高通的5G基带面积更小，并且支持四载波聚合技术。然而，它并不支持毫米波技术（mmWave）。
通过使用更高效的工艺和集成度更高的芯片设计，苹果希望能够在保持内部空间的同时提供更好的电池续航能力。这将是苹果公司针对未来移动通信需求做出的积极回应。
总结起来，iPhone 17 Air将成为一款备受期待的智能手机产品，在性能、摄影和连接性等方面都具备了令人兴奋的特点。我们期待着它在不久的将来正式推出，并为用户带来全新的体验。
