苹果正在为手机通信领域掀起一场革命。据知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）爆料，苹果的首款自研蜂窝调制解调器（modem）芯片即将问世，将取代长期依赖的高通产品。这一项目经过五年多的研发，被苹果内部命名为 “Sinope”，预计明年春季首次亮相，搭载在即将更新的 iPhone SE 系列中。
根据报导，这款初代modem芯片还不会用在苹果高阶手机上，但可能最快在明年用在入门款iPad 上。据了解，苹果不敢大胆尝试高阶机种的原因是担心芯片无法如期运行，花大钱购买高阶机种的客户更是无法容忍手机出问题的状况。
此外，这款代号为「Sinope」的芯片也不如高通的最新款modem芯片先进，这意味着苹果第一款modem芯片是iPhoneicon 16 Pro 现有组件的降级版。
与目前高通的芯片不同，Sinope 不支援毫米波，这是电信营运商的一种5G 技术，主要在大城市使用，理论上可以处里高达每秒10GB 的下载速度。相反的，苹果芯片依赖Sub-6，这是目前iPhone SE 使用的一种更普遍的技术。
苹果首款modem芯片也只支援四载波(Four-Component Carrier, 4CC)，而高通的芯片可以同时支援六载波或更多段波。
知情人士透露，在实验室测试中，苹果首款modem芯片的最高下载速度约为每秒4GB，低于高通的非毫米modem芯片的最高速度。
据了解，苹果打算在2026 年推出第二代modem芯片「Ganymede」，期盼效能可以接近高通的芯片，而且这款第二代modem芯片也将开始出现在高阶手机iPhone 18 系列，并在2027 年进入高阶iPad。
苹果还计划在2027 年推出第三款modem芯片，代号为「普罗米修斯」(Prometheus)，盼望这款芯片届时性能和人工智慧(AI) 功能超越高通并支援下一代卫星网路。与此同时，苹果也在讨论将modem芯片和处理器合成为一个组件。
