据传，苹果计划于明年推出其最新款超薄设计的手机型号——iPhone 17 Air。这款新机将会是苹果有史以来最为轻薄的一款产品，机身厚度在5mm到6mm之间。
然而，在追求轻薄设计的同时，不得不面对一些规格上的妥协。最近的爆料显示出了iPhone 17 Air存在的五大问题。
首先，为了实现轻薄的设计，苹果放弃了实体SIM卡槽。尽管在美国市场这可能不是问题，因为从iPhone 14开始，美版就已经移除了SIM卡槽。但在中国市场上就需要解决eSIM兼容性的问题。
其次，iPhone 17 Air将仅配备一个顶部扬声器，这意味着用户在观看视频或听音乐时无法享受到立体声效果。
此外，该机型还将只搭载一个主摄像头，没有超广角和长焦镜头。这意味着拍摄距离和多样性都将受到限制。据悉，这颗镜头尺寸相当大，并且会放置在手机的正中央位置。
另外，iPhone 17 Air的电池容量也将比现有的型号更小。这可能会影响其续航表现。
最后，iPhone 17 Air将使用自家研发的5G调制解调器，并不支持毫米波5G技术。整体速度可能会略逊于高通的芯片。
