据知名数码博主@体验more 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi Note 14系列将于9月亮相,一样将主打外围体验,依旧将包括三个版本,分别是型号为24115RA8EC的Redmi Note 14、型号为24094RAD4C的Redmi Note 14 Pro以及型号为24090RA29C的Redmi Note 14 Pro+。同时该博主还透露,该系列将搭载骁龙和天玑双平台,配备1.5K新基材屏幕和大底主摄。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi Note 14 Pro将首发搭载高通骁龙7s Gen3处理器,而超大杯的Redmi Note 14 Pro+将搭载联发科天玑7350处理器,这是联发科最强7系芯片。该芯片基于台积电第二代4nm制程打造,CPU由2×3.0GHz Cortex-A715大核+6×Cortex-A510小核组成,GPU为Mali-G610 MC4,支持LPDDR4X/LPDDR5内存以及6400Mbps UFS 3.1闪存,并且天玑7350集成APU 657,AI性能是天玑7050的2倍。除此之外,该系列机型将后置5000万像素大底三摄,采用塑料中框,支持光学屏幕指纹。
据悉,全新的Redmi Note 14系列将于9月前后与大家见面,更多详细信息,我们拭目以待。