Redmi K70至尊版核心细节曝光：搭载强悍天玑9300+芯片

去年11月底，Redmi K70系列正式亮相，凭借超强的性价比，该系列在首销中创下了5分钟销量突破60万台的记录，随后进一步收获了相当不错的市场成绩。不过此前只推出了Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro三款机型，还有一款超大杯的至尊版未与大家见面，但一直有相关爆料传出。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的更多参数细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，联发科旗下全新的天玑9300+旗舰芯片将首批搭载于vivo X100s、vivo X100s Pro、iQOO Neo9s Pro、iQOO Pad2 Pro以及未官宣的Redmi K70至尊版的机型上。其中Redmi K70至尊版主打“至尊性能，全面AI”，会在晚些时候亮相。结合此前相关爆料，天玑9300+是天玑9300的小幅升级版，采用了4颗超大核+4颗大核的设计，整体架构和天玑9300一致，但主频提升至3.4GHz，超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz，成为当前安卓阵营中主频最高的手机芯片。同时还搭载了第七代AI处理器APU 790，拥有强大的生成式AI能力。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70至尊版将采用一块1.5K华星C8基材直屏，边框控制也属于旗舰级别，同时在亮度和调光方案上更加激进，峰值亮度将会达到5000尼特以上。机身将采用玻璃后盖与金属中框的组合。硬件上，除了天玑9300+旗舰芯片外，该机还将配备独立显卡芯片，后置5000万像素主摄，并配备一颗潜望式长焦摄像头。此外，该机将配备5500mAh的大电池，并支持百瓦闪充。

据悉，全新的Redmi K70至尊版定位为中高端，将成为Redmi下半年的旗舰焊门员。更多详细信息，我们拭目以待。