据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的联发科天玑9300+预计将于5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。其CPU仍将采用4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，主频高达3.4GHz，将搭载频率在1300MHz的Immortalis-G720 MC12 GPU，理论性能将再压竞品骁龙8 Gen3一头，将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。除此之外，该博主同时还表示，新一代的天玑9400将暂定10月登场，并且将采用X5+X4+A7的全大核阵容。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100S至少将继续推出vivo X100S和vivo X100S Pro两款机型，将采用直角金属中框、玻璃机身等，提供白、黑、青和钛四种配色。硬件上，除了天玑9300+，该机还将前置3200万像素自拍镜头，后置5000万像素主摄+5000万像素广角+6400万像素潜望长焦的三摄相机模组。除此之外，该机将内置5000nAh电池，并支持120W闪充。
据悉，全新的vivo X100s系列有望在5月与大家见面。更多详细信息，我们拭目以待。（Suky）
