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小米14 Ultra工业设计细节曝光:背壳不隆起 提供玻璃/素皮双材质

2024-01-11 13:34:37
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去年推出的小米14、小米14 Pro两款机型,首发搭载高通第三代骁龙8移动平台,并在多项技术领域实现了重大突破,受到了用户前所未有的好评。按照惯例,小米会在明年上半年发布超大杯的小米14 Ultra,而外界关于新机的爆料也早已开始流出。现在有最新消息,近日有数码博主进一步带来了该机在外观设计方面的更多细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的小米14 Ultra正面将采用一块2K等深微四曲屏幕,中框为金属直角边设计。而在机身背部,该机将不再采用前作小米13 Ultra的流线型隆起设计,金属中框不再延伸到电池盖上,更加整体。而在背部上方,该机的后置相机模组依旧将采用圆形Deco,不过周围新增了一圈巴黎饰钉修饰,辨识度拉满。内含4颗摄像头,镜头排列和闪光灯布局与小米13 Ultra基本一致,此外,该机将提供素皮和玻璃两种材质。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的小米14 Ultra将搭载骁龙8 Gen3旗舰芯片,并有可能是骁龙8 Gen3的“超频版”,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,CPU主频突破了3.3GHz,整体性能将要超过当前使用的标准版骁龙8 Gen3。将后置4颗5000万像素摄像头,一颗是5000万主摄,一颗是5000万超广角,一颗是3.2倍长焦,一颗是5倍长焦。其中主摄将采用索尼LYT900传感器,它是IMX989的升级版,拥有1英寸超大底,是索尼当前最强的1英寸主摄,并升级支持DCG双转换增益,支持多档可变光圈,可在f/1.6-f/4.0之间调节。除此之外,该机还将支持超声波指纹识别,并支持卫星通信。

据悉,全新的小米14 Ultra将在明年上半年与大家见面,将在影像方面带来更进一步的升级,将会是小米史上影像最好的旗舰手机。更多详细信息,我们拭目以待。

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