把门焊死！小米王腾：Redmi K70系列对比K60提升非常大

不久前，全新的小米14系列正式发布，带来小米14、小米14 Pro以及小米14 Pro钛金属特别版三款机型，首发搭载高通第三代骁龙8移动平台，并在多项技术领域实现了重大突破，售价3999元起，一经上市便创下2项销售记录，无疑又是一代爆款旗舰。而在小米14系列发布后，旗下主打极致性价比的Redmi K70系列也成为大家接下来最关注的机型之一。现在有最新消息，近日小米公司王腾进一步透露了该机的更多细节。

据小米公司王腾最新与网友互动中透露，和前作Redmi K60系列相比，全新的Redmi K70系列提升非常大，其中最突出的自然要数将搭载的高通骁龙8 Gen3移动平台，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包含1个基于Arm Cortex-X4的主处理器核心、5个基于Arm Cortex-A720的性能核心、2个基于Arm Cortex-A520的效率核心，比前代产品骁龙8 Gen2在性能上提高了30%，在能效提高了20%，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70标准版将采用1.5K直屏，将取消屏幕塑料支架，让屏幕边框更窄，并且将升级为金属中框，预计背板将会提供玻璃、素皮等材质，整体的质感有了大幅升级。硬件上除了将分别搭载骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3处理器外，还将有望配备潜望式长焦镜头，弥补上一代的影像遗憾，而Redmi K系列的大电池、超级快充等优势也将会传承给K70 Pro，使其成为一款拥有极致性价比的旗舰焊门员。

据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，而按照Redmi极致性价比的定位，该系列机型的定价也将会继续带来惊喜，堪称是“性价屠夫”。而且此前卢伟冰还表示，该系列很强，要把门焊死不给友商机会。更多详细信息，我们拭目以待。