随着半导体工艺的演进，IC研发成本急剧上升，据称7nm节点IC研发成本需要2．97亿美元，到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5．42亿美元。至于3nm节点，有机构预测可能需要6.9亿美元！
那真实的成本到底是多少？目前，苹果公司的 A17 处理器是首款采用台积电 N3（3 纳米级）工艺技术的芯片，本周，该公司又推出了面向 PC 的 M3 芯片系列，用于台式机和笔记本电脑，从而扩大了 N3 产品线。Digits to Dollars 的分析师杰伊-戈德堡（Jay Goldberg）认为，该公司仅在 M3 的设计和出带方面就花费了多达 10 亿美元。
目前，苹果的 M3 系列包括三个相当复杂的 CPU：250 亿晶体管的 M3，面向入门级和主流台式机、笔记本电脑和高端平板电脑；370 亿晶体管的 M3 Pro，面向高性能主流机器；920 亿晶体管的 M3 Max，面向高端笔记本电脑和入门级工作站。每款芯片都针对不同的计算需求而设计，从日常任务到专业编码、大型工程模拟和视频制作。
苹果的普通 M3 配备了八个通用内核和一个新的内置 GPU，其复杂程度不亚于 AMD 备受赞誉的 Phoenix 处理器（250 亿比 254 亿），而 M3 Pro 和 M3 Max 则要复杂得多。
事实上，M3 Max 内含 920 亿个 晶体管，是迄今为止发布的最复杂的单芯片处理器。苹果大概可以在单个 300 毫米晶圆上切割出多达 415 个 M3 芯片，这表明芯片尺寸约为 146 mm^2。
相比之下，AMD 具有类似的复杂性的芯片尺寸为 178 mm^2。根据有关台积电报价的传言来猜测苹果 M3 的制造成本是否低于 AMD 的 同类芯片，但较小的芯片通常更容易产出和生产。
苹果公司在 2022 年的研发支出为 262.51 亿美元，其中很大一部分用于芯片设计。总体而言，苹果在芯片上的投资规模，尤其是在 M3 系列 SoC 上的投资规模，表明苹果是少数几家有经济实力进行此类开发工作的公司之一。
