Redmi K70 Pro将彻底把门焊住 卢伟冰：不给友商机会

上周，全新的小米14系列正式发布，带来小米14、小米14 Pro两款机型，首发搭载高通第三代骁龙8移动平台，并在多项技术领域实现了重大突破，售价分别为3999元起和4999元起，无疑又是一代爆款旗舰。而在小米14系列发布后，主打极致性价比的Redmi K70系列也将很快就到了。现在有最新消息，小米集团卢伟冰进一步带来了该机的更多细节。

据小米集团卢伟冰在与网友互动时透露，全新的Redmi K70系列将会真正把门焊住，不会给友商机会。结合此前相关爆料，该系列将至少包含Redmi K70标准版和Redmi K70 Pro两款机型，其中标准版将搭载高通骁龙8 Gen2移动平台，Pro版则将搭载刚刚亮相的骁龙8 Gen3移动平台。而且此前他还表示，该系列机型的性能会超越其他同档同期相同定位产品，质感更是大升级，性价比肯定碾压。

其他方面，根据此前曝光的消息，更具吸引力的Redmi K70 Pro将采用2K柔性直屏，并且将升级为金属中框，质感有了大幅升级，预计背板将会提供玻璃、素皮等材质。不出意外的话，该机将是同档位罕见采用2K屏幕的骁龙8 Gen3性能手机。除此之外，该机还将有望配备潜望式长焦镜头，弥补上一代的影像遗憾，而Redmi K系列的大电池、超级快充等优势也将会传承给K70 Pro，使其成为一款拥有极致性价比的旗舰焊门员。

据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，有了高通骁龙8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机，而按照Redmi极致性价比的定位，该机的定价也将会非常激进，堪称是“性价屠夫”。更多详细信息，我们拭目以待。