据小米集团张宇最新发布的信息显示,Redmi K70系列很快就来,同时在与网友的互动中还透露,目前已经在积极备货了,预示着该机将很快与大家见面。结合此前相关爆料,该机同样将首批搭载高通第三代骁龙8移动平台,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,其CPU峰值性能相比前代提升30%,能效提升20%,GPU的性能和能效都提高了25%,由此该机也将成为Redmi性能最强悍的旗舰手机。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70系列将于年底前亮相,将至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro两款机型,将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏+金属中框+后置方形矩阵双版本Deco的外观设计方案,其中屏幕将采用2K新基材;硬件上除了将首批搭载高通骁龙8 Gen3移动平台外,还将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组,其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头,将在影像上带来顶级旗舰般的表现,非常值得期待。
据悉,全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场,有了高通骁龙8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机,而按照Redmi极致性价比的定位,该机的定价也将会非常激进,堪称是“性价屠夫”。更多详细信息,我们拭目以待。