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Redmi K70系列工业设计曝光:方形后置相机Deco 内含三颗摄像头

2023-10-17 13:33:57
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在早前举办的Redmi Note 13系列发布会上,小米集团卢伟冰就暗示,Redmi K70系列会在今年年底登场,这将是Redmi今年最后一场新品发布会,由此外界对于该机的期待也是不一般的高。现在有最新消息,近日进一步带来了该机的设计语言细节。

据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K70系列总体上将会采用类似小米13T的工业设计语言,其最大的特点就是在于机身背部的后置相机模组将采用方形Deco设计,内含三颗摄像头,其中两颗上下对称式分布。除此之外,该机的后盖将采用玻璃材质,但有望升级为金属中框,质感相比上代会有明显提升。至于机身正面,结合此前相关爆料,该机将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏,正面观感也将不俗。

其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70系列将于年底前亮相,将至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro两款机型,将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏+金属中框+后置方形矩阵双版本Deco的外观设计方案,其中屏幕将采用2K新基材;硬件上有望首发搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc。将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组,其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头,将在影像上带来顶级旗舰般的表现,非常值得期待。

据悉,全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场,有了高通骁龙8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机,而按照Redmi极致性价比的定位,该机的定价也将会非常激进。更多详细信息,我们拭目以待。

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