据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K70系列将至少包含Redmi K70和Redmi K70 Pro两款机型,将全系采用无塑料支架的四边极窄直屏+金属中框+后置方形矩阵双版本Deco的外观设计方案,其中屏幕将采用2K新基材;将后置5000万像素大底主摄,同时还将配备长焦镜头,电池容量是5000mAh起步,最高支持IP68级防尘防水。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的Redmi K70系列将于年底前亮相,将有望首发搭载高通骁龙8 Gen3移动平台,采用台积电的N4P工艺,并拥有全新的1+5+2架构设计,包括1颗3.19GHz Cortex X4超大核、5颗2.96GHz Cortex A720大核和2颗2.27GHz Cortex A520小核,GPU是Adreno 750,成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc,安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。除此之外,该机将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组,其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头,将在影像上带来顶级旗舰般的表现,非常值得期待。
据悉,全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场,有了高通骁龙8 Gen3的加持,Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机,而按照Redmi极致性价比的定位,该机的定价也将会非常激进。更多详细信息,我们拭目以待。