Hello，欢迎来到 3 亿 iPhone 用户都在用的果粉迷。
行业分析机构 TechInsights 在拆解苹果 iPhone 15 Pro 机型之后，发现内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。
TechInsights 表示对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力，而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。
TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现了型号为 A3101 的 DRAM 芯片，采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代号为 Y52P die。
该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。
美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。
EUVL 是内存制造商三星和 SK 海力士等竞争对手，在 DRAM 上所采用的技术，被视为将 DRAM 工艺缩小到 15 纳米以下水平的重要推动因素。
美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z，D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片，这超出了人们的期望。
据博主@手机晶片达人爆料，苹果公司将从明年开始使用一种新材料来制造更薄的印刷电路板，在 iPhone 上腾出更多宝贵的空间容纳其它组件。
据悉，苹果公司将在 2024 年使用树脂涂覆铜箔（RCC）作为新的印刷电路板（PCB）材料，这一改变将使苹果公司能够制造更薄的 PCB，目前的 iPhone PCB 是由一种柔性铜基材料制成的。更薄的 PCB 可以为紧凑型设备如 iPhone 和 Apple Watch 内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。
此前有消息称 iPhone 16 Pro 和 Pro Max 机型屏幕尺寸预计将从 6.1 英寸和 6.7 英寸分别增加到 6.3 英寸和 6.9 英寸。尺寸的增加部分原因可能是由于需要更多的内部空间来容纳额外的组件，如具有 5 倍光学变焦的四棱镜长焦摄像头和电容式 Action 按键。
@手机晶片达人曾最早爆料了 iPhone 14 将使用 A15 仿生芯片，而 A16 将专属于 iPhone 14 Pro 机型。最近该博主还表示，为 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 设计的 A17 芯片将采用与 iPhone 15 Pro 中的 A17 Pro 完全不同的制造工艺，以降低成本。
