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苹果自研调制解调器芯片受挫:速度太慢容易过热,落后高通3年

2023-09-21 17:38:44
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划重点:

  • 1 去年底的测试发现,苹果自研的调制解调器芯片速度太慢且容易过热,电路板尺寸太大,占据半个iPhone的面积,无法使用。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片落后3年。
  • 2 熟悉该项目的苹果前工程师和高管透露,由于技术挑战、沟通不畅,以及高层对尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的问题存在分歧,苹果调制解调器芯片的工程团队工作进展缓慢,且设定了不切实际的目标。

苹果硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)领导了芯片研发

据苹果公司前工程师和高管透露,该公司原计划将其自研调制解调器芯片用在最新的iPhone机型中,但去年年底的测试发现,该芯片速度太慢且容易过热,电路板尺寸太大,占据半个iPhone的面积,无法使用。

调制解调器芯片的作用是连接手机与无线运营商,iPhone目前依赖高通公司生产的调制解调器芯片。本月上旬,高通宣布将苹果的采购合同延长3年,业界推测苹果自主研发调制解调器芯片的计划遇到挫折。

2018年,苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)下达设计和制造调制解调器芯片的命令,并招聘数千名工程师。目标是切断苹果对高通的依赖。据估计,去年苹果已向高通支付了超过72亿美元芯片采购费用。在2017年的诉讼中,苹果指控高通对其专利使用费收取过高费用。

熟悉该项目的苹果前工程师和高管告诉《华尔街日报》,由于技术挑战、沟通不畅,以及高层对尝试设计芯片而不是购买芯片是否明智的问题存在分歧,苹果调制解调器芯片的工程团队工作进展缓慢。团队被孤立在美国和国外的不同小组中,没有全球领导者。一些高管不鼓励工程师传播有关延误或挫折的坏消息,从而导致设定不切实际的目标和最后期限。

苹果在十多年前就致力于生产用于其产品的各种芯片。2010年1月,苹果创始人史蒂夫·乔布斯在第一代iPad发布会上低调展示了自研的A4芯片,这枚45nm制程的芯片由三星代工,一开始并不被业界看好。一年之后,苹果在iPhone 4S发布会上展示了第二代芯片A5,性能提升巨大。此后,苹果构建了由A系列(手机和平板)、M系列(桌面电脑)、H系列(耳机)、S系列(手表)等多个产品线的芯片家族。特别是在2020年,苹果用M1芯片替代Mac电脑中使用多年的英特尔处理器芯片,震动了市场。今年9月发布的iPhone 15 Pro系列更是搭载了全球首款3nm工艺制程芯片——A17 Pro。

苹果自研芯片家族

熟悉情况的前苹果高管和工程师表示,苹果相信它可以复制其为iPhone设计的微处理器芯片的成功,但后来发现,设计微处理器相比之下更容易,而传输和接收无线数据的调制解调器芯片必须符合严格的连接标准,与5G无线网络以及世界各国使用的2G、3G和4G网络(每个网络都有自己的技术特点)无缝协作,才能为世界各地的无线运营商提供服务。这是一项耗时的工作。

“仅仅因为苹果生产了地球上最好的芯片,就认为他们也可以生产调制解调器,这是荒谬的。”前苹果无线主管杰迪普·拉纳德(Jaydeep Ranade)说。

苹果公司将其调制解调器芯片项目命名为“Sinope”,以希腊神话中智胜宙斯的仙女命名。参与该项目的人士表示,长期担任苹果无线业务主管的鲁文·卡瓦列罗(Rubén Caballero)当时支持与英特尔进行芯片合作,而硬件技术高级副总裁约翰尼·斯鲁吉(Johny Srouji)支持自研芯片。卡瓦列罗2019年离开苹果后,其团队中许多精通无线芯片设计的成员都被安排在斯鲁吉手下。与此同时,苹果加大了从高通挖人的力度。2019年,苹果宣布收购英特尔的无线团队和无线专利组合。

据知情人士透露,去年年底,苹果测试了自研的调制解调器芯片样品。这些芯片基本上比高通最好的调制解调器芯片落后3年,可能会导致iPhone的无线连接速度比竞争对手慢。苹果取消了在2023年机型中使用该芯片的计划,并把推出时间推迟到2024年,但随后意识到这个目标也无法实现。

今年9月11日,高通在一份声明中宣布与苹果续签调制解调器芯片协议,新协议将涵盖“2024年、2025年和2026年推出的智能手机”。两家公司的协议原定于今年结束。

“这些延误表明苹果没有预料到这项工作的复杂性。”曾长期担任高通高管的塞尔吉·维伦格(Serge Willenegger)表示,“蜂窝网络是一个怪物。”

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