新一代焊门员！Redmi K70 Pro跑分出炉：或首发骁龙8 Gen3旗舰芯

此前高通官方已经宣布，今年的骁龙技术峰会将定档10月24-26日，相比去年提前了半个月，外界最为关注的全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能在此次峰会上亮相，而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下新一代旗舰焊门员——Redmi K70系列也将有望争抢首发。现在有最新消息，近日有数码博主晒出了疑似该机的Geekbench跑分信息。

据数码博主最新发布的信息显示，近日一款型号为“23117RK66C”的小米新机现身Geekbench跑分平台，从跑分信息来看，该机很可能就是此前已经有不少曝光的全新Redmi K70 Pro。结合此前相关爆料，该机将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰处理器，并辅以16GB运存，其单核成绩为1100分、多核成绩为5150分。值得注意的是，前代处理器高通骁龙8 Gen 2的跑分在1490分、5250分左右，预计是因为该机还在测试阶段，性能没有完全得到释放的缘故。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列将于年底前亮相，首批至少将推出Redmi K70和Redmi K70 Pro两个版本，将有望首发搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包括1颗3.19GHz Cortex X4超大核、5颗2.96GHz Cortex A720大核和2颗2.27GHz Cortex A520小核，GPU是Adreno 750，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc，安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。除此之外，该机将后置主摄是5000万像素的三摄相机模组，其中还包含一颗3.2倍的长焦镜头，将在影像上带来顶级旗舰般的表现，非常值得期待。

据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，有了高通骁龙8 Gen3的加持，Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机，而按照Redmi极致性价比的定位，该机的定价也将会非常激进。更多详细信息，我们拭目以待。