据最新爆料消息显示，苹果的新一代芯片在生产环节疑似出现问题。
据悉，按原定计划苹果 A17 处理器、M3 芯片均将采用台积电 3nm 工艺打造，并且由于新一代技术产量不足等原因，台积电 3nm 工艺将仅供给苹果。不过即便如此目前 3nm 工艺仍然出现了量产方面的问题，产能或无法达标。因此近日有 Revegnus 等消息源透露，台积电 3nm 工艺或仅供给 A17 芯片的生产，而 M3 芯片受此影像，量产计划或将推迟至明年，受此影响，新款 MacBook/iPad 的推出计划恐将搁置。
至截稿时，目前尚未有更多可靠消息源对此消息的真实性予以肯定或辟谣，真实性仍然有待观察。
