手机版

大模型太火,台积电逆势获英伟达、苹果近2万急单|硅基世界

2023-05-25 17:26:32
425

(图片来源:钛媒体App编辑拍摄)

在OPPO自曝关停自研芯片设计业务ZEKU(哲库)并解散数千人团队引发芯片业震撼之际,有消息指,晶圆代工龙头台积电却逆势获得英伟达、苹果两大巨头高达近2万片急单。

钛媒体App 5月15日消息,据Wccftech报道,由于ChatGPT狂热引发芯片巨头英伟达(NVIDIA)AI00/H100 GPU芯片需求暴增,英伟达日前已向台积电要求追加1万片晶圆代工订单,并且特别要求这批订单须使用CoWoS(基板上晶圆封装)先进封装技术。不过,由于台积电每月CoWoS封装产能约为8000-9000片,英伟达追单后台积电CoWoS供应吃紧。

同时,苹果也要在9月之前获得台积电代工的最新A17芯片。据报道,今年苹果 iPhone 15系列新机并未受手机市况低迷影响,初期备货量维持去年规模,台积电3nm A17、4nm A16在内的苹果芯片近日正在交付,预期规模达8500万-9000万颗。

此外,OPPO暂停自研芯片或将利好台积电。因为台积电不仅是OPPO自研芯片制造商,还通吃联发科、高通代工订单,暂停自研之后,OPPO未来将扩大联发科、高通的芯片需求,台积电也将受惠。

如今,拥有先进制程市场6成份额的台积电,一面涨价一面还能逆势获得大量订单,这才是芯片行业真正的“军火商”。

据悉,英伟达A100与H100等高性能AI GPU都运用CoWoS封装技术,而最近ChatGPT和其他大模型急需服务器“发电”。而台积电最近已向英伟达承诺,今年将以CoWoS技术支持额外1万片晶圆,而台积电今年底前每月可能必须额外提供辉达1000~2000片有CoWoS技术支持的晶圆。

另一家使用CoWoS技术者公司是AMD公司。尽管有传言指出微软将推出代号“雅典娜”(Athen)的芯片,以抗衡微软和AMD,但微软澄清表示,将利用现有、和即将问世的 AMD AI芯片驱动自家大模型产品。

整体来看,市场对 AI 芯片的需求续升,已使英伟达设法取得额外的晶圆供应,并加强与台积电合作,也助长外界对CoWoS封装技术前景的乐观情绪。有消息称,英特尔CEO基辛格将于5月下旬第三次到访台积电商谈合作。

与此同时,苹果仍在把控手机行业优势。市场研究机构Counterpoint Research指出,今年第一季度苹果iPhone在美国市占率仍较去年同期提升,由48%增加到53%,丝毫不受通膨等外在因素影响,而且看好苹果是今年全球唯一出货量正增长的智能手机品牌,预期iPhone今年总出货量将年增4%,优于全球业界的衰退2%。因此,即将发布的iPhone 15 Pro/Pro Max将搭载 A17芯片,首发台积电3nm制程,有望推进台积电大量3nm代工订单。

不仅是台积电,成熟工艺部分,中国大陆晶圆代工龙头中芯国际、华虹半导体也面临客户需求增长,但全年市场回暖仍不确定。

5月11日晚,中芯国际公布2023年第一季度业绩。财报显示,一季度公司实现营收102.09亿元,同比下降13.9%;实现归母净利润15.91亿元,同比下降44%。业绩下滑的主要原因系晶圆销售量减少及产能利用率下降至68.1%。其中智能手机收入占比为23.5%,同比减少5.2个百分点。

尽管业绩不佳,但中芯国际预期第二季度收入和毛利率触底回升,Q2销售收入预环比增长5%到7%,平均晶圆单价受产品组合变动影响环比下降;毛利率预计在19%到21%之间。

然而,短期内受限于产能平台的配套等问题,新产品实现快速收入增长还需时间。赵海军称,展望2023全年,今年下半年复苏的幅度还不甚明朗,整体来说尚未看到市场全面回暖,因此对于全年的指引维持不变。

同时,华虹半导体5月12日公布的财报显示,2023年第一季度公司销售收入为6.31亿美元,同比增长6.1%,环比持平;母公司拥有应占溢利1.52亿美元,同比增长47.9%,环比下降4.3%。华虹在财报中表示,功率半导体供应紧缺状况有所缓解。

华泰证券最新研报称,中芯国际二季度预期收入好于GFS、UMC等主要同业,并指部分智能手机及消费电子客户急单带动需求回升。华虹称功率半导体供需紧缺状况有所缓解,CIS、NOR Flash、MCU等产品经历价格下跌。华泰认为当前需求复苏还局限于部分客户,其持续性待观察。

但上述利好消息并未让投资者信息回暖。截至15日发稿前,台积电(2330.TPE)涨0.2%,中芯国际港股(00981.HK)下跌1.88%,中芯科创板涨0.67%,华虹半导体港股(01347.HK)则涨0.39%。(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

最新文章

更多