该公司已经开始测试搭载M3芯片的下一代Mac，并通过测试第三方应用来确保这些设备与其软件生态系统的兼容性。这并非外界首次得以通过这一流程一窥新处理器的消息。之前，苹果也曾经披露过即将发布的15英寸MacBook Air和基于自家处理器的Mac Pro的规格，以及多款基于M2处理器的设备配置。
苹果需要借助新的特色来吸引客户，而M3有望对此形成促进。苹果的Mac业务在上一季度遭遇31%的销量下滑，甚至没有达到已经下调的分析师预期。
那么，M3究竟是什么样子？至少有一个版本拥有12个CPU核心、18个图形核心和36GB内存。这一数据是由App Store开发者收集的。作为这款芯片的主处理器，其CPU由6个高性能核心组成，可以处理运算量最大的任务，还有6个能效核心可以处理运算量较小的任务。
在此次测试中，该芯片运行在新款高端MacBook Pro上，搭载即将发布的macOS 14.0系统，具体采用的可能是基础版的M3 Pro芯片。
以下是M1 Pro、M2 Pro和M3 Pro三款芯片的对比：
M1 Pro（2021年10月发布）：
-8个CPU核心（6个高性能核心/2个能效核心）
-14个图形核心
-32GB内存
M2 Pro（2023年1月）：
-10个CPU核心（6个高性能核心/4个能效核心）
-16个图形核心
-32GB内存
M3 Pro（测试中）：
-12个CPU核心（6个高性能核心/6个能效核心）
-18个图形核心
-36GB内存
如果这次测试确实是基于基础版M3 Pro，那就意味着其核心数量较M2 Pro的提升幅度，将与M2 Pro较M1 Pro的提升幅度相同，即增加2个能效核心和2个图形核心。此外还增加了4GB内存。
如果M3 Max较M2 Max的升级，也与M2 Max较M1 Max的升级幅度相同，那就意味着苹果的下一代高端MacBook Pro芯片将配备高达14个CPU核心以及40个图形核心。照此思路继续推断，那么M3 Ultra芯片的CPU核心可以达到28个，图形核心超过80个，而M1 Ultra的核心限制为64个。
许多人可能都会思考一个问题：苹果怎么可能在一个芯片上嵌入这么多处理器核心？答案是3纳米工艺。该公司将在M3产品线上采用这种工艺，从而实现更高的芯片密度，在更小的处理器上嵌入更多核心。
首批搭载M3芯片的Mac可能会在今年底或明年初上市。而首款搭载M2芯片的15英寸MacBook Air可能会在今夏发布，令有消息称，该公司已经开始开发基于M3处理器的iMac、高端和低端MacBook Pro和MacBook Air。
